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荧光光谱分析仪对镀层厚度分析
发布时间：2020-09-04 08:37:13 点击：3913
平常我们所说的荧光光谱分析原理还可以应用于，我们经常可以看到镀层技术，在衣物扣子，在厨具上面，还有金属制品，生活方方面面都存在，镀层技术的好坏怎么分辨？要求达到了吗？
荧光光谱分析应用
一般的软件采用检量线法 (经过镀层厚度校正的强度曲线)来测试镀层厚度，这是一种最简单的方法，没有考虑二次荧光和镀层元素之间的影响，准确度比较差，尤其对于多层和合金镀层。合金镀层的成分含量未知或变化时，常规方法是无法准确测量的。荧光光谱分析可以解决以上问题，只需少量甚至不需标样就可测试出镀层厚度以及镀层的成分。
一个铁镀铜锌再镀锡(Sn/CuZnFe)的无标样测试案例:从分析结果中，不但可以知道第一镀层Sn、第二镀层CuZn的厚度,还可以知道第二镀层铜锌合金中Cu、Zn 各自的含量。一个铅黄铜基材镀锡青铜(CuSnZn/CuZnPb) 的例子:镀层样品中基材、镀层中都含有Cu元素，根据镀层各元素含量比例，分离出基材和镀层中Cu强度，从而得以计算出镀层厚度。
检量线法只有在待分析镀层样品层组分与镀层标样层组分完全一致时， 计算结果才正确，如果不一致，则厚度计算误差会随着组分差异而增大。在实际的电镀工业中，不同批次的电镀原料其组分含量不是稳定的，这就为用X荧光分析测厚带来了难题。薄膜FP是通过计算相对荧光强度来计算镀层厚度的，不需要样品与标样的镀层组分一致， 大大提高了X荧光厚度分析的适用性和准确性。
对不规则形状样品、微小样品的测试，荧光光谱分析仪是利用样品元素强度与标样元素强度对比来检测含量或者薄膜厚度的，是一种相对测试方法。这种对比法成立的前提就是要求样品与标样都是光滑、平整的块状样,但在实际中往往标样满足而待测样是形状各异的，这就导致了测试误差。独创的内标FP法解决了这一难题,将样品形状对测试结果影响降低到最小。
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